随着芯片的小型化、轻薄化，芯片的切割提出了新的挑战，等离子切割有效的解决划片及激光切割中材料损失增加，切割碎屑多，切割道边缘损伤风险以及切割时间过长等问题，且为混合键合(Hybrid bond) 提供了一种高良率的切割方式。
