激光解键合材料固化后形成的纳米厚度薄膜具有优异的激光吸收性能，吸收波长从紫外到红外全波段覆盖，通过对应的激光辐照可实现键合对的自动分离，适用于CIS、MEMS、IGBT、CPU/GPU 、HBM等大尺寸、超薄晶圆的加工拿持。
