芯片切割保护材料_深圳市化讯半导体材料有限公司

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光阻增粘剂

玻璃衬底

芯片切割保护材料

芯片在激光切割或等离子体切割中,采用水溶性的聚合物作为掩模,在有效保护芯片免受污染和加工破损的同时，可直接采用DI water清洗去除，是高性能、高效率、低成本的绿色加工工艺中的关键材料。

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