在第七届进博会举办倒数50天之际，全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日在上海举办媒体招待会，向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。化讯半导体作为肖特中国区先进封装领域的唯一战略合作伙伴，受邀参加了此次盛会，化讯半导体创始人、董事长张国平博士向与会嘉宾做了“面向先进封装的临时键合材料整体解决方案”的主旨报告。张国平博士深入浅出的阐述了临时键合材料及玻璃衬底在先进封装中的重要支撑作用，“相较于传统解决方案，特种玻璃具有优异的热稳定性、机械稳定性、优异的化学稳定性、以及可客制化的膨胀系数等优势，能够支持诸如HD Fanout、2.5D/3D、PLP等先进封装工艺的实现，满足小芯片集成度的提高，支持更高的算力需求。”与此同时，张国平博士也一并回顾了化讯半导体和肖特双方过去五年紧密合作、深耕中国集成电路先进封装市场的一系列成功案例。

展望未来，我们双方将携手并肩，以共同的目标为引领，不断深化合作，实现优势互补、资源共享。我们坚信，通过双方的共同努力，将在未来技术诸如玻璃基板、板级封装等领域开展更广阔的合作，共同为集成电路的龙头客户提供关键材料及系统解决方案。

深圳市化讯半导体材料有限公司于2016年由中国科学院深圳先进技术研究院技术转移转化成立，专注于高端半导体材料的研发与产业应用。公司聚焦集成电路先进封装、功率器件、新型显示等三大战略新兴领域，致力于为客户提供关键材料及系统解决方案。

浙江化讯半导体材料有限公司由深圳市化讯半导体材料有限公司全资设立，位于浙江省嘉善县经济开发区，建筑面积2.4万平米，具备先进电子材料大规模生产的洁净厂房和MES生产管理系统，以及高端电子材料的品质管控能力。

德国肖特作为一家全球高科技材料集团，与众多高科技行业紧密开展技术合作，除了半导体行业，还涉及光学、家电和生活、消费电子、数据通信、工业和能源、汽车、天文和航空航天等领域，始终秉承开拓创新的精神，将不可能变为可能。