2023年6月，由深圳市化讯半导体材料有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院、深圳市大族半导体装备科技有限公司联合推出的“集成电路先进封装临时键合材料及装备”项目荣获2022年度“深圳市科技进步奖”二等奖。近日，深圳市政府为表彰2022年度深圳市科技进步奖获得者，特为此项目颁发荣誉证书。
热烈祝贺
深圳市科学技术奖被誉为深圳科技界的“奥斯卡”，旨在对完成重大科技创新和科技成果转化、反映深圳科技创新的成色、创造显著经济效益的项目进行褒奖。此次化讯半导体获得“深圳市科技进步奖”，是对化讯半导体多年来专注集成电路先进封装材料领域技术积累与市场贡献的肯定，更是对未来技术创新发展、探索科技创新的极大鼓舞。
本次获评的临时键合材料是化讯半导体的核心产品之一。其主要用于支撑超薄晶圆加工拿持以完成超薄芯片的制造，同时用于重构晶圆的制造，具备优异的物理机械性能、良好的粘结力、优异的耐热和耐化性、易解键合及清洗无残留等综合性能，满足高端芯片制造过程苛刻的工制程，是实现2.5D/3D、CoWoS、HDFO、SIP、POP等先进封装工艺的关键材料。该技术成功应用于5G、AI、数据中心等大算力、高带宽存储芯片等高端芯片的封装制造。
未来，化讯半导体将继续保持持之以恒的技术创新精神，继续围绕先进电子材料的可持续创新，为客户提供整体解决方案，赋能泛半导体行业的发展。
关于我们
深圳市化讯半导体材料有限公司于2016年由中国科学院深圳先进技术研究院技术转移转化成立，专注于高端半导体材料的研发与产业应用。公司聚焦集成电路先进封装、功率器件、新型显示等三大战略新兴领域，致力于为客户提供关键材料及系统解决方案。
浙江化讯半导体材料有限公司由深圳市化讯半导体材料有限公司全资设立，位于浙江省嘉善县经济开发区，建筑面积2.4万平米，具备先进电子材料大规模生产的洁净厂房和MES生产管理系统，以及高端电子材料的品质管控能力。
