2024年9月26日，化讯半导体迎来了发展历史上的重要时刻——全资子公司浙江化讯半导体材料有限公司年产泛半导体先进封装材料 225 吨智慧工厂建设项目圆满封顶！这标志着化讯半导体在实现产业升级、扩大生产规模、提升智能制造水平方面迈出了更坚实的一步。
上午10时，封顶仪式在庄重而热烈的氛围中拉开帷幕。各位领导、嘉宾、公司员工代表以及建设项目团队齐聚一堂，共同见证这一激动人心的时刻。封顶仪式上，公司创始人、董事长张国平先生发表了热情洋溢的致辞，他首先对全体参建人员的辛勤付出表示了衷心的感谢，并强调了智慧工厂建设对于化讯半导体未来发展的重要意义。同时，在各位领导及嘉宾的共同祝福下，化讯半导体对未来充满坚定信心，为我们持续健康发展注入新的强劲动力。
随着最后一块混凝土的浇筑完成，化讯半导体智慧工厂的轮廓在蓝天下显得更加雄伟壮观。这座凝聚了无数人心血的现代化工厂，从今天开始，正式迈入了全新的发展阶段。
化讯半导体智慧工厂占地面积约23360平方米（35.04亩），总投资额达1.7亿元人民币。项目自开工以来，始终遵循高标准、严要求的建设原则，采用了多项先进的设计理念和技术手段，致力于打造一座集智能化、绿色化、高效化于一体的现代化工厂。新工厂建成投产后，将大幅提升化讯半导体的生产能力、品质控制能力和市场竞争力。
嘉善智慧工厂的建设封顶，对于化讯半导体不仅是一个新的开始，更是我们共同奋斗的起点。虽然未来在项目建设过程中还会面临诸多挑战，但只要我们团结协作，同心同德，怀揣“质量、效益”的宗旨，坚持“科技领先、质量至上”的理念，我们一定能够攻坚克难，以最高的标准完成这座高端电子材料智慧工厂的建设，让智慧工厂成为公司打开新发展格局的重要战略部署，让我们携手并进，以更加饱满的热情、更加坚定的信心，再接再厉、再创辉煌。
