先进封装_深圳市芸卓新材料科技有限公司

先进封装

advanced packaging

随着集成电路产业进入“后摩尔时代”，先进封装成为芯片效能提升的关键。芸卓新材为先进封装提供临时键合材料、半导体制程保护膜及再布线层绝缘介质膜等产品。

临时键合材料

半导体制程保护膜

再布线层绝缘介质膜

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