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半导体制程保护膜
半导体制程保护膜
芸卓新材针对超薄晶圆的加工，自主研发满足晶圆划片、晶圆化镀背面保护及超薄晶圆清洗保护的各类膜材，服务于数字芯片、功率器件等高端领域。
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产品介绍
划片膜
非 UV 晶圆划片膜
通用型非UV划片膜, 适配Die Size: from 1×1mm to 5×5mm。
UV 晶圆划片膜
UV解粘型划片膜
适用于超薄大尺寸芯片分切，具有优异的粘接稳定性。
保护膜
晶圆化镀保护膜
针对晶圆的化镀工艺，用于非受镀面的保护，具备优异的耐温及耐酸碱腐蚀性，且通过UV减粘撕膜后无残胶。
超薄晶圆清洗保护膜
针对超薄晶圆解键合后的清洗工艺，提供优异的耐
极性或非极性的清洗保护膜。
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