8月6日，2026 CP Wong全球电子封装奖颁奖典礼在西安举行，深圳市芸卓新材料科技有限公司（简称“芸卓新材”）创始人、董事长张国平，凭借其在临时键合材料领域取得开创性的理论突破与工程应用，荣获2026 CP Wong 全球电子封装青年奖。
该奖项每年在由IEEE电子封装学会主办的电子封装技术国际会议（ICEPT）上颁发，以表彰在电子封装领域取得突出贡献和成就的杰出精英。ICEPT作为亚洲地区规模最大、凝聚力最强的封装技术会议，为奖项提供了基金赞助。该奖项由来自美洲、亚洲、欧洲等多国专家组成的评奖委员会多轮评审，每年全球仅授予2人。2025届获奖者为中国台湾欣兴电子的刘汉诚博士、荷兰恩智浦的Rene Poelma博士。
从“依赖进口”到“同台竞技”
2016 年，芸卓新材依托中国科学院深圳先进技术研究院孵化成立。十余载砥砺前行，张国平董事长带领团队攻关先进电子封装材料，并专注于先进封装临时键合材料，团队从高分子材料的结构设计、合成到配方，全面自主创新，一步步逼近量产目标。
随着“摩尔定律”逼近物理极限，先进封装技术成为满足集成电路微型化和多功能化需求的新引擎，临时键合材料正是人工智能芯片等先进封装的关键材料之一。在先进封装工艺中，晶圆需减薄至100μm以下，极易翘曲破损，全靠临时键合材料“保驾护航”助力其完成所有苛刻制程。临时键合材料既要“粘得住”——耐受300℃高温与强酸强碱的化学腐蚀，又不能粘得太牢导致解键合时损伤晶圆；又要“涂得匀”——不能有气泡和颗粒污染；还要“解得开”——无应力分离且零残留，任何一个参数的微小波动，都可能报废昂贵的先进制程晶圆。这一巨大挑战，令该材料领域长期被国外企业垄断，2018年前国内集成电路企业完全依赖进口。
临时键合材料
2018年，张国平董事长带领团队将临时键合材料成功导入晶圆级先进封装工艺，率先实现国内临时键合材料商业化量产。团队继续攻克技术壁垒，研发满足 2.5D CoWoS 先进封装工艺的国产临时键合材料，该成套临时键合材料已成功服务于国内芯片设计龙头企业的通用计算服务器芯片（CPU）和人工智能芯片（GPU）量产。
如今，张国平董事长带领团队研发的超薄芯片加工用临时键合材料已完成从实验室到产业化应用的跨越，跻身国际第一梯队，具备与国外头部企业正面竞争的实力，成为国内主要能够提供整套解决方案的团队。
成果背后的平台支撑
材料创新从来不是单点突破，一年“72次飞行送检”让团队深切体会到：国产材料要走出来，必须有坚韧不拔、持之以恒的精神和全链条研发平台。2019 年，依托深圳先进电子材料国际创新研究院的资源支撑，芸卓新材与其共建联合实验室。各类项目可依托该院国内首创的先进封装材料“研发—检测—中试—验证”全闭环平台，覆盖主流先进封装技术的材料验证与工艺开发全流程，材料从配方到产线验证不再千里奔波，为国产高端电子材料关键“壁垒”突破，奠定平台基础。
道阻且长，行则将至。这份荣誉，属于芸卓新材每一位深耕集成电路领域的先进电子封装材料创新团队的研发与产业人员，同时也是中科院深圳先进院搭建创新平台、加速科技成果转化的鲜活成果。征途漫漫，惟有奋斗。未来，芸卓新材将持续立足产业刚需，聚力技术创新，攻坚克难，为我国集成电路产业链自主可控贡献力量。
来源：中国科学院深圳先进技术研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
