聚梦想·创未来

春潮涌动聚芯力，盛会收官启新程！2026年3月25-27日，为期3天的SEMICON CHINA 2026全球半导体行业旗舰盛会，在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。深圳市芸卓新材料科技有限公司（简称“芸卓新材”）受邀参展，携核心技术与创新产品重磅登场，全方位彰显公司在先进电子材料领域的技术突破与产业积淀，与全球半导体行业伙伴并肩同行，共探产业新机遇，共绘国产化新蓝图。

01群贤毕至 共话芯途

作为亚太地区规模最大、覆盖面最广的半导体产业盛会，SEMICON CHINA 2026汇聚全产业链资源，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等核心环节，聚焦AI算力、HBM、先进封装、Chiplet、CPO等前沿热点，吸引全球半导体龙头企业齐聚亮相、同台竞技。本次展会中，芸卓新材位于N2馆2243号的展位，以简约大气的展示风格、全系列核心产品矩阵及专业细致的技术讲解，脱颖而出成为展会现场的焦点之一，吸引了大批参展嘉宾、行业伙伴驻足咨询、深入洽谈，现场氛围热烈有序。

02技展锋芒 合作共赢

展会期间，芸卓新材技术团队秉持专业、热忱的服务理念，与现场嘉宾深度对接，围绕先进电子材料的技术发展趋势、行业应用痛点及国产化推进路径展开深入交流，向海内外客商全面展示了公司全系列核心产品在先进封装、封装基板、功率器件、新型显示等领域的核心技术实力与成熟应用成果。凭借优异的产品性能、稳定的品质表现以及突出的国产化替代优势，芸卓新材赢得了现场众多客户的高度认可与广泛青睐，现场成功达成多项合作意向，为后续深化技术协作、拓展市场布局、实现互利共赢奠定了坚实基础。

03创新不止 芯向未来

SEMICON CHINA 2026的落幕，不是终点，而是创新续航、合作深化的新起点。未来，芸卓新材将继续深耕先进电子材料领域，以技术创新为核心驱动力，以产业需求为导向，聚焦行业“卡脖子”材料难题，加速技术突破与产品迭代，为国内半导体龙头企业提供更具竞争力的产品与定制化解决方案，持续提升半导体产业链自主可控能力，赋能全球泛半导体行业高质量创新发展。