深圳市化讯半导体材料有限公司

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化讯半导体问鼎中国集成电路材料创新联盟“最佳合作奖”

2021 中国半导体材料创新发展大会

今年是我国“十四五”开局之年，我们面临国内外半导体产业供应链紧张的局面，同时也迎来了新的发展机遇。为集中国内集成电路制造全产业链优势，汇集各领域才智，加强集成电路材料产业链上下游互通，中国集成电路材料创新联盟（以下简称“材料联盟”）、中国半导体行业协会半导体支撑业分会首次联合中国半导体行业协会集成电路分会，集成电路装备创新联盟、集成电路零部件创新联盟、集成电路封测创新联盟及中国集成电路检测与测试创新联盟以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题，于11月3日在广州隆重共同举办“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”，并同期举行“2021中国半导体材料创新发展大会”。

第二届“集成电路材料奖”颁奖仪式

同时为鼓励联盟集成电路材料企业技术创新，加速推动成果产业化，加强产业链上下游的协同发展与密切合作，材料联盟举办了第二届“集成电路材料奖”评选活动。本届“集成电路材料奖”共设立技术攻关奖、新锐企业奖、最佳合作奖、最佳贡献奖、最佳成长奖及五星产品等六大类奖项。

深圳市化讯半导体材料有限公司（简称“化讯半导体”）、长电集成电路（绍兴）有限公司（简称“长电绍兴”）与深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）三家单位围绕“高密度扇出型封装的临时键合材料国产化”项目，通过产学研合作突破先进封装材料的核心技术并实现其规模化量产应用。三家单位以此荣获中国集成电路材料创新联盟颁发的“最佳合作奖”，是五个获得该奖项的项目之一。该奖项旨在表彰在推进材料国产化量产应用、推动产业链上下游及产学研合作方面做出突出贡献的企业及团队。

最佳合作奖

高密度扇出型封装用临时键合材料国产化

        临时键合工艺作为集成电路先进封装包括扇出型封装、2.5D/3D先进封装的关键制程之一，其临时键合材料对工艺的实现和良率都具有关键的影响。围绕扇出型晶圆级封装临时键合材料的关键技术挑战，化讯半导体与电子材料院围绕该材料核心技术开展联合攻关，共建联合实验室，开展产学研合作研究，如临时键合材料合成、配方、工艺与性能的构效关系研究。并与长电绍兴开展材料工艺应用的合作开发。在三方的共同努力下，最终突破该材料工艺的多项技术瓶颈，形成自主知识产权的专利技术，成功实现极高密度扇出型封装工艺的量产。

        高端电子材料国产化之路路遥艰辛，离不开产业链上下游同仁的共同努力！化讯半导体人将以更多优秀的高端电子材料产品，更好地服务于我们的客户，实现多方共赢！矢志成为先进封装电子材料领域受人尊敬的企业！

关于我们

深圳市化讯半导体材料有限公司于2016年由中国科学院深圳先进技术研究院技术转移转化成立，专注于高端半导体材料的研发与产业应用。公司聚焦集成电路先进封装、功率器件、新型显示等三大战略新兴领域，致力于为客户提供关键材料及系统解决方案。

浙江化讯半导体材料有限公司由深圳市化讯半导体材料有限公司全资设立，位于浙江省嘉善县经济开发区，建筑面积2.4万平米，具备先进电子材料大规模生产的洁净厂房和MES生产管理系统，以及高端电子材料的品质管控能力。