10月26日，化讯半导体荣获长电集成电路（绍兴）有限公司（简称“长电绍兴”）授予的“最佳材料合作伙伴”，以表彰化讯半导体在长电绍兴高密度扇出型封装项目上提供的临时键合材料技术支持以及取得的重大进展。
临时键合工艺作为集成电路先进封装包括扇出型封装、2.5D/3D先进封装的关键制程之一，其临时键合材料对工艺的实现和良率都具有关键的影响。化讯半导体依靠一流的研发团队和先进的研发平台，深耕临时键合材料领域多年并完成自主知识产权布局，积极与长电绍兴开展材料工艺应用联合攻关。经过双方的共同攻关，突破该材料工艺的多项技术瓶颈，并成功实现高密度扇出型封装工艺的量产，填补了国内空白。
最佳材料合作伙伴奖
目前该产品已成功服务国内多家半导体龙头企业，打破国外进口垄断，并针对不同的产品应用及特性需求，化讯半导体积极与上下游企业共同开展定制化开发和深度合作，为客户提供最佳的量产技术解决方案。
关于我们
深圳市化讯半导体材料有限公司于2016年由中国科学院深圳先进技术研究院技术转移转化成立，专注于高端半导体材料的研发与产业应用。公司聚焦集成电路先进封装、功率器件、新型显示等三大战略新兴领域，致力于为客户提供关键材料及系统解决方案。
浙江化讯半导体材料有限公司由深圳市化讯半导体材料有限公司全资设立，位于浙江省嘉善县经济开发区，建筑面积2.4万平米，具备先进电子材料大规模生产的洁净厂房和MES生产管理系统，以及高端电子材料的品质管控能力。
