增层绝缘介质膜(Build-up Film，BUF)适配半加成法(SAP)工艺，服务于FCBGA基板线路层间绝缘，具备高可靠性、低介电、低粗糙铜面与精细线路结合能力，主要应用于CPU、GPU、AI等算力芯片。
