| 产品 | 产品介绍 |
| UV固化临时键合材料 | 针对大尺寸硅基 IGBT 及SIC的晶圆减薄工艺，提供可UV固化的临时键合材料，并通过红外激光实现解键合。具有UPH高、粘结层可撕膜去除、玻璃晶圆可回收等优势。 |
| 红外激光释放材料 | |
| 热滑移临时键合胶 | 针对4、6、8寸的GaAs、SiC、GaN、InP等晶圆的减薄工艺，提供具有优异的耐热性和耐化性的临时键合胶（Polymer），可有效支撑RF及MEMS等芯片的加工。 |
| 热滑移临时键合蜡 | 针对4、6、8寸的GaAs、SiC、GaN、InP等晶圆的减薄工艺，提供不同温度下解键合的键合蜡（Wax），相比键合胶具有工艺较简单、优异的TTV、可使用Acetone或IPA直接去除的特点。其中高低温蜡的搭配使用还可用于高bump器件及微纳结构MEMS晶圆的加工，可有效保护微结构不被侧滑力损伤。 |
