化讯半导体材料帮助您不断创新,持续增长。
我们致力研究不同的原料与最新技术的应用,针对这些研究内容进行性能测试与工艺参数制定。我们通过技术研讨的机会收集资料,并结合我们的专业知识进行可行性研究,将我们对先进技术的洞见,转化成卓越的产品。简言之,我们针对客户在技术上瞬息万变的需求,积极进行研究,并且拟定产品方向,缩短产品上市所需时间。我们将提供新产品发展、技术突破和新市场的讯息,帮助客户不断创新。

出版物

针对化讯半导体核心技术,我们的菁英研究团队持续将研究成果发表于国际专业期刊杂志上, 客户可以由这些文献了解我们的专注与技术演进,我们会持续保持在行业的技术前沿。
临时键合技术

[1] 张国平,夏建文,刘强,黄明起,陈伟,孙蓉,汪正平,面向超薄柔性器件加工的激光解键合方案。纺织学报。2018,5(39),155-159. [2]Jinhui Li ;  Qiang Liu ;  Guoping Zhang ;  Bin Zhao ; Rong Sun ;  Ch...

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三维硅通孔技术

[1]  Qiang Liu,Guoping Zhang,Rong Sun,S.W.Ricky Lee,C.P.Wong.Investigation the effect of silane onto fabricating polymer insulation layer by spin-coat...

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半导体电子化学品

[1] Mingqi Huang,Xiantang Li,Jianwen Xia,Xiaohai Li,Wenyu Qiu,Guoping Zhang,Rong Sun,Yong Mu.A Conceivably stable non-cyanide electroless gold plating...

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专利

[1] 张国平,孙蓉,黎小海,夏建文,黄明起。一种用于晶圆加工的设备。申请号:201710193713.8,申请日期:2017/3/28 [2] 张国平,孙蓉,黎小海,夏建文,黄明起。一种器件晶圆的临时键合与拆键合工艺。申请号:201710192676.9,申请日期:2017/3/28 [...

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研究中心 针对先进电子封装工艺需求,加强材料设计和工艺应用相结合,并通过产学研合作进行卓越产品开发。研究中心主要以晶圆级封装的高端电子胶黏剂与半导体制程电子化学品为核心,为封测产业提供材料的整套解决方案。

材料设计 由海内外多学科交叉的高技术人才组成一流的研发团队。从客户的制程需求出发,结合多年材料研发经验,开展材料分子结构设计,发展具有市场竞争力的新材料技术。

产学研 与中国科学院深圳先进技术研究院共建联合实验室,共同承担科技项目等,加强理论与源头创新,高效支撑产品的升级换代,适应快速发展的产业需求。

工艺应用 工艺研发是先进封装材料导入应用的关键环节。利用工艺研究平台验证材料的工艺制程性能,构建产品的应用数据库,与终端用户的研发工程师一道合作开展新产品的导入,并提供专业的材料应用服务。

可持续发展

由材料化学基础应对先进电子封装技术演变与材料更新 随着摩尔定律失效,先进电子封装技术发展对于器件性能提升将起到至关重要的作用。电子封装材料的理化性质与工艺能力将直接影响封装技术的升级发展。从材料化学的基本组成-化学官能团出发,开展材料结构设计,加强材料物性与工艺应用相结合,发展满足先进电子封装技术需求的新材料产品。

由产品生命周期的碳足迹分析应对节能减排 国际金融风暴所引发的物价通膨,带动石油、金属与贵金属的大幅度上涨,因此关注由产品的原料采购、制造、运输、使用等生命周期间的碳足迹分析,有助于思考合理成本的产品设计应该考虑浓缩化、非重复化以及高使用寿命化,以减少运输、包装、能耗效率与贵金属使用量等节能减排的思考路线。

电子产品的无铅化应对 地球环境议题已在全世界广受重视,其中电子产品无铅化的要求已经成为普及的国际规范,除了RoHS的禁用标准,2007年欧盟的REACH标准也针对高度关切物质进一步规范。本公司也针对符合无铅标准,开发可靠的高端电子胶黏剂和电子化学品提供技术解决方案。

电子材料及应用的绿色无污染发展 在满足电子材料基本物性及工艺要求的条件下,材料的组成尽量选择绿色、低毒、易降解等化学品,保证材料生产以及应用过程中的绿色无污染。为面向全人类的绿色制造贡献力量。