专利

发布日期:2018/4/27

[1] 张国平,孙蓉,黎小海,夏建文,黄明起。一种用于晶圆加工的设备。申请号:201710193713.8,申请日期:2017/3/28
[2] 张国平,孙蓉,黎小海,夏建文,黄明起。一种器件晶圆的临时键合与拆键合工艺。申请号:201710192676.9,申请日期:2017/3/28
[3] 孙蓉,张国平,邓立波,刘强,方浩明。一种用于临时键合的载片结构、键合及解键合方法。申请号:201511000525.6,申请日期:2015/12/28
[4] 孙蓉,张国平,刘强。一种硅穿孔结构的绝缘层底部开窗制造方法和硅穿孔结构。申请日期:2015/8/6,申请号:201510481215.4,专利状态:授权
[5] 孙蓉,帅行天,邓立波, 张国平,郭慧子。一种用于薄晶圆加工的临时键合胶及其制备方法。申请日期:2015/6/8,申请号:201410855541,专利状态:授权
[6] 孙蓉, 张国平,姜坤,赵松方。绝缘层用组合物及在硅晶圆的硅通孔上制备绝缘层的方法。申请日期:2014/1/14,申请号:CN201410017166,专利状态:授权
[7] 孙蓉,方浩明,张国平,邓立波。晶圆减薄的临时键合胶、其制备方法、键合及解键合方法。申请日期:2015/4/13,申请号:201510179451.0,专利状态:授权
[8] 孙蓉,张国平,刘强。一种硅穿孔结构的绝缘层底部开窗制造方法和硅穿孔结构。申请日期:2015/8/6,申请号:PCT/CN2015/092701
[9] 孙蓉,方浩明,张国平,邓立波。晶圆减薄的临时键合胶、其制备方法、键合及解键合方法。申请日期:2015/6/8,申请号:PCT/CN2015/084685
[10] 黄明起,苏星宇,刘强,夏建文,陈元甫。一种离子钯活化剂及其制备方法和应用。申请日:2018-07-12,申请号:201810763430.7
[11] 黄明起,苏星宇,夏建文,刘强,陈元甫。一种还原型化学镀金液及其制备方法和使用方法以及应用。申请日:2018-07-12,申请号:201810764690.6 
[12] 苏星宇,黄明起,刘强,夏建文,陈元甫。一种金属镀层及其制备方法和应用。申请日:2018-07-12,申请号:201810763461.2
[13] 苏星宇,黄明起,夏建文,刘强,陈元甫 。一种化学镀钯液、其制备方法和其使用方法以及应用。申请日:2018-07-12,申请号:201810764025.7