玻璃衬底主要用于晶圆级或者板级先进封装的临时键合衬底，一方面满足重构塑封晶圆的机械强度支撑，同时满足激光解键合的光学性能需求。围绕晶圆级先进封装、板级先进封装以及玻璃基板等领域，与德国肖特公司达成全面战略合作关系，可提供不同种类、不同加工需求的晶圆或方板玻璃衬底材料。
