化讯半导体圆满参加19th ICEPT国际会议

发布日期:2018/8/13

19届电子封装技术国际会议(ICEPT) 201888日至11日上海举办,化讯半导体材料有限公司(以下简称“化讯半导体”)圆满顺利参加本次会议。会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办,复旦大学承办,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一,化讯半导体积极参展并作为赞助商亮相本次国际会议,受到国内外封测企业及科研院所广泛关注和好评!


       参展期间多家半导体封装企业领导和科研院所老师光顾化讯半导体展位,我们向各位参展老师介绍了化讯半导体的发展状况,以及我司目前推出的各项产品和适用领域,感谢各位老师各位领导莅临化讯半导体展位并对公司的发展大力支持!

    化讯半导体专注于临时键合材料、增粘剂、化学电子药品镍金/镍钯金等产品研发、生产和销售。公司以集成电路的轻薄短小为导向,重点针对超薄晶圆加工拿持、超薄器件制造、三维堆叠封装、柔性显示、导电互联等领域,提供系统解决方案及关键材料。