2024年4月20日上午，“化材承芯 讯启未来”，化讯半导体全资子公司浙江化讯半导体材料有限公司新建225吨泛半导体先进封装材料生产基地，开工奠基仪式隆重举行。
该基地位于浙江省嘉善县国家级经济技术开发区，拟投资1.7亿元，占地35.04亩，建筑面积23,360平方米，力争打造业内领先的泛半导体先进电子材料智能工厂。嘉善县委常委、副县长陶红亚、嘉善县各局主要领导、开发区主要领导、产业界专家合作伙伴、化讯半导体员工共150余人出席活动。
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深圳市化讯半导体材料有限公司于2016年由中国科学院深圳先进技术研究院技术转移转化成立，专注于高端半导体材料的研发与产业应用。公司聚焦集成电路先进封装、功率器件、新型显示等三大战略新兴领域，致力于为客户提供关键材料及系统解决方案。
浙江化讯半导体材料有限公司由深圳市化讯半导体材料有限公司全资设立，位于浙江省嘉善县经济开发区，建筑面积2.4万平米，具备先进电子材料大规模生产的洁净厂房和MES生产管理系统，以及高端电子材料的品质管控能力。
