2024年9月26日，化讯半导体迎来了发展历史上的重要时刻——全资子公司浙江化讯半导体材料有限公司年产泛半导体先进封装材料 225 吨智慧工厂建设项目圆满封顶！这标志着化讯半导体在实现产业升级、扩大生产规模、提升智能制造水平方面迈出了更坚实的一步。 上午10时，封顶仪式在庄重而热烈的氛围中拉开帷幕。各位领导、嘉宾、公司...

在第七届进博会举办倒数50天之际，全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日在上海举办媒体招待会，向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。化讯半导体作为肖特中国区先进封装领域的唯一战略合作伙伴，受邀参加了此次盛会，化讯半导体创始人、董事...

2023年6月，由深圳市化讯半导体材料有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院、深圳市大族半导体装备科技有限公司联合推出的“集成电路先进封装临时键合材料及装备”项目荣获2022年度“深圳市科技进步奖”二等奖。近日，深圳市政府为表彰2022年度深圳市科技进步奖获得者，特为此项目颁发荣誉证...

化材承芯讯启未来 化讯半导体团建活动春风轻拂，落樱飞舞，在这个春意盎然、生机勃勃的美好时节，化讯半导体携全体员工组织开展了以“化材承芯·讯启未来”为主题的2024年度户外团建活动。Day 12024年4月20日下午，全体员工在嘉善国家AAAAA级旅游景区西塘古镇汇合。在导游的带领讲解下，大家穿过蜿蜒深邃的古街，游...

2024年4月20日上午，“化材承芯 讯启未来”，化讯半导体全资子公司浙江化讯半导体材料有限公司新建225吨泛半导体先进封装材料生产基地，开工奠基仪式隆重举行。该基地位于浙江省嘉善县国家级经济技术开发区，拟投资1.7亿元，占地35.04亩，建筑面积23,360平方米，力争打造业内领先的泛半导体先进电子材料智能工厂。嘉善...