晶圆级封装化学镍/金
该产品主要用于晶圆级封装(如Flip-Chip、WLCSP、TSV、Fan-Out等)的凸点下金属层(UBM)的制作及电镀铜的保护。该产品采用亚硫酸金钠替代传统氰化金钾,采用非电镀方式在铜表面沉积非晶镍磷层,并利用镍的进一步置换镀上薄金层。通过络合物等关键助剂的设计调控,使得制备的镍/金层具有优异的平整性、抗腐蚀性、电磁屏蔽性及可焊性等特点,且该产品低毒环保,符合HJ484-2009及GB21900-2008要求。

WLP EN51 / WLP EG61
晶圆级封装化学镍/金

特色

  • 化学镍起镀快,槽液稳定性极佳,多次停线开线也不影响镍槽稳定;
  • 沉积速率稳定且镍层具有稳定的磷含量(Pmass% =7~11%);
  • 镍层细致紧密,耐蚀力强;
  • 采用亚硫酸金钠[Na3Au(SO3)2]为金源,液毒性低,对人及环境友好;
  • 置换金药水含镍氧化去除成份,镍层抗金侵蚀性极佳;
  • 镀层面光亮、均匀且焊接湿润性与可焊性优异;
  • 采用多组份络合剂及稳定剂,镀液稳定且杂质容忍度高。
深圳市化讯半导体材料有限公司 © 版权所有 粤ICP备11072686号 设计支持: 联合创智