光敏硅通孔聚合物绝缘材料
光敏硅通孔聚合物绝缘材料属于正性封装光刻胶,主要用于三维硅通孔封装制程的侧壁钝化。可根据硅通孔的不同构型采用旋涂或者喷涂的加工工艺实现保形涂覆,孔底涂层利用室温光刻工艺实现底部开窗以及三维互联,最后该涂层材料经过程序升温固化以满足绝缘钝化和金属阻挡层的功能。该材料可用于CMOS图像传感器、指纹识别、MEMS等器件的硅通孔封装工艺。

WLP SPR7620硅通孔光敏聚合物绝缘材料

特色

  • 正性光刻胶,可实现室温底部开窗,产品良率高;
  • 材料尺寸的耐热性高,玻璃化转变温度大于200 ℃;
  • 优异的热稳定性,5 wt% 失重温度高达330 ℃;
  • 可满足低温固化(≤200 ℃),产品应力小、可靠性高;
  • 可采用旋涂工艺实现不同单一结构(垂直或者大于80°倾斜)硅通孔的侧壁绝缘钝化;
  • 可采用喷涂工艺实现复杂结构硅通孔(trench+via)的侧壁绝缘钝化;
  • 可满足至少深宽比5:1垂直硅通孔的侧壁保形涂覆;
  • 该材料的台阶覆盖率高,后续工艺兼容性好;
  • 耐强酸、强碱和强极性有机溶剂,具有优异的耐化学稳定性;
  • 该材料具有低的模量可以吸收界面处应力,提高产品可靠性;
  • 该材料采用旋涂或者喷涂加工,具有非常低的工艺成本;
  • 产品保质期长,室温储存可达6个月以上,低温储存12个月以上。
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