声波辅助化学拆键合系统
为了满足器件晶圆减薄、背面工艺等需求,经过选择性表面处理后的载片晶圆与器件晶圆利用临时键合胶通过区域性键合技术,形成晶圆键合对。器件晶圆在完成减薄、光刻、刻蚀、钝化、电镀、植球等制程后,利用声波(超声或兆声波)辅助化学拆键合系统,使得薄晶圆在室温下与载片晶圆无应力快速分离,残留有机物可通过配套清洗剂完全去除。
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