激光拆键合系统
为了满足器件晶圆减薄、背面工艺及室温无应力分离等需求,在晶圆键合对完成减薄、光刻、刻蚀、钝化、电镀、植球等制程后,通过紫外激光照射激光响应材料诱导发生光化学反应,使得晶圆键合对之间的激光响应材料分解失去粘性,并最终实现薄晶圆的高效、室温、无应力分离,并利用配套清洗剂去除晶圆上残留的有机物。

WLP LB202临时键合材料

特色

  • 主要通过旋涂或者喷涂加工,厚度小于300nm;
  • 载片晶圆是透明玻璃;
  • 解键合效率高,UPH大于50;
  • 满足在完成植球等高温工艺后再分离;
  • 该材料对308 nm激光具有较强响应;
  • 满足100 um以下超薄器件晶圆室温、无应力分离;
  • 晶圆键合对耐强酸、强碱和强极性有机溶剂等;
  • 产品保质期长,低温储存可达12 个月以上。

WLP LB210临时键合材料

特色

  • 主要通过旋涂加工,厚度大于1000nm;
  • 载片晶圆是透明玻璃;
  • 解键合效率高,UPH大于50;
  • 满足在完成植球等高温工艺后再分离;
  • 该材料对355 nm激光具有较强响应;
  • 满足100 um以下超薄器件晶圆室温、无应力分离;
  • 晶圆键合对耐强酸、强碱和强极性有机溶剂等;
  • 产品保质期长,低温储存可达12 个月以上。
深圳市化讯半导体材料有限公司 © 版权所有 粤ICP备11072686号 设计支持: 联合创智