热拆键合系统
为了满足器件晶圆减薄拿持及其背面工艺需求,通常需要临时键合材料将器件晶圆与载片晶圆形成临时键合对,在完成减薄、光刻、刻蚀、钝化、电镀等制程后,再通过热滑移的方式实现薄器件晶圆与载片晶圆的分离,并利用配套清洗剂完全去除残留的临时键合材料。

WLP TB1202临时键合材料

特色

  • 采用旋涂、Roll-to-Roll 涂布等工艺,满足不同尺寸、不同形状基底的施工要求;
  • 产品可依不同客户需求,实现不同胶层厚度(1 ~20 um)可调;
  • 软烤温度低于150 ℃;
  • 满足100 μm 厚度的8、12 吋薄晶圆的加工,且厚度变化率(TTV)小于 2%;
  • 优异的热稳定性,5 wt% 失重温度高达380 ℃;
  • 满足260 ℃回流焊高温加工要求,键合对不分离;
  • 满足在220~240 ℃区间热滑移拆键合;
  • 能耐强酸、强碱和强极性有机溶剂,具有优异的耐化学稳定性;
  • 产品保质期长,室温储存可达12个月以上。

WLP TB1236临时键合材料

特色

  • 采用旋涂、Roll-to-Roll 涂布等工艺,满足不同尺寸、不同形状基底的施工要求;
  • 产品可依不同客户需求,实现不同胶层厚度(5~50 um)可调;
  • 软烤温度低于150 ℃;
  • 满足100 μm 厚度的8、12 吋薄晶圆的加工,且厚度变化率(TTV)小于 2%;
  • 优异的热稳定性,5 wt% 失重温度高达380 ℃;
  • 满足260 ℃回流焊高温加工要求,键合对不分离;
  • 满足在220~240 ℃区间热滑移拆键合;
  • 能耐强酸、强碱和强极性有机溶剂,具有优异的耐化学稳定性;
  • 产品保质期长,室温储存可达12个月以上。
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