化讯半导体材料有限公司受邀参加2016年广东科技成果与产业对接会

 
        为了加速广东省引进创新创业团队重大科技成果转化和产业化,帮助搭建科技成果转化融资渠道,2016年12月28日,由广东省科技厅、经济和信息化委联合主办,中山市政府协办的2016年广东省科技成果与产业对接会在中山举行。副省长袁宝成、省科技厅厅长黄宁生等广东省各厅局主要领导以及珠三角九市政府市长、副市长代表;各地级市以上科技局副主任、局长代表等参加了会议。
        本次对接会已举办第四届,是省科技厅、省经信委贯彻落实省政府关于加快推进科技成果产业化决策部署的具体行动。活动包括了广东省重大科技成果转化数据库启动、重大项目签约、科技成果展、优秀重大成果发布、优秀创新团队及其重大科技成果路演等环节。
        我司总经理张新学与中国科学院深圳先进技术研究院张国平博士受邀参加此次会议。
 

 
        在当天下午的优秀创新团队及重大科技成果项目路演活动中,张国平博士将广东省先进电子封装材料创新团队(2012年)的重要产业化成果--“晶圆减薄临时键合胶材料及成套工艺”进行了汇报演讲。
        张博士指出创新团队的该重要成果已由化讯半导体材料有限公司成功量产,满足8吋和12吋晶圆减薄至100um,并通过背面硅通孔(Through silicon via, TSV)工艺制程,产品的耐热性以及粘结性甚至超过国外同类产品。该技术产品填补了该领域的国内空白,是国内唯一一款对先进封测企业批量供货的临时键合胶材料,将支撑未来超薄芯片的加工与系统集成。
深圳市化讯半导体材料有限公司 © 版权所有 粤ICP备11072686号 设计支持: 联合创智