化讯半导体材料有限公司启动暨联合实验室揭牌仪式顺利举行
         2017年3月25日上午,化讯半导体材料有限公司启动暨联合实验室揭牌仪式在深圳市宝安区汇聚创新园顺利举行。
        参加本次会议的有化讯半导体材料有限公司总经理张新学,西陇科学董事长黄伟鹏,中国科学院深圳先进技术研究院院长助理黄澍,中国科学院深圳先进技术研究院集成所副所长孙蓉,方正科技总裁胡永栓,华天科技集团技术总监于大全以及新材料在线CEO赵文丰,半导体行业观察新媒体负责人班可可等。
   
 
        首先,化讯半导体材料有限公司总经理张新学向与会的各位领导、嘉宾全面的汇报了化讯半导体材料有限公司的创建、核心技术、市场前景及发展规划等情况。他在讲话中提到:集成电路信息产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一;集成电路作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业,关乎国家信息安全,并得到国家领导人的高度重视和大力支持;随着智能手机向中国转移,以及一批新兴产业包括“物联网”、“智能驾驶”、“VR/AR”等的兴起,将为中国集成电路产业发展提供前所未有的机遇,公司将抓住中国集成电路发展的大好机遇,坚持以创新为源泉,不断优化布局产品结构,实现公司长远发展。
 

 

华天科技集团技术总监于大全技术报告


中国科学院先进技术研究院院长助理黄澍讲话


西陇科学董事长黄伟鹏讲话


方正科技总裁胡永栓讲话


新材料在线CEO赵文丰讲话
 
        随后,华天科技集团技术总监于大全带来有关集成电路先进封装技术发展的报告,从报告中能感受到我国先进封装技术取得的显著进步,也明显感觉到了大力发展国产高端电子材料的紧迫性。随后,中国科学院先进技术研究院院长助理黄澍,西陇科学董事长黄伟鹏,方正科技总裁胡永栓,新材料在线CEO赵文丰分别发表了讲话,充分肯定了化讯半导体材料有限公司的创建的意义,表达了对化讯半导体材料有限公司后续发展的支持与鼓励。


 
        与此同时,西陇科学董事长黄伟鹏先生,化讯半导体材料有限公司总经理张新学,中国科学院先进技术研究院院长助理黄澍,中国科学院先进技术研究院集成所副所长孙蓉共同为“化讯半导体-中国科学院深圳先进技术研究院联合实验室”揭牌,双方继续以联合实验室为平台,加强人才培养和研究成果的转移转化。
        最后,与会人员在化讯半导体材料有限公司总经理张新学先生的带领下参观了化讯半导体材料有限公司及“化讯半导体&中科院先进院”联合实验室。
 

参会嘉宾详细了解化讯半导体材料有限公司的产品情况


与会来宾合影留念
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