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WLP TB1202 热拆键合系统采用旋涂、Roll-to-Roll 涂布等工艺,满足不同尺寸、不同形状基底的施工要求;产品可依不同客户需求,实现不同胶层厚度(1 ~20 um)可调。

激光拆键合系统

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该材料属于正性光刻胶,可实现室温底部开窗,产品良率高;材料尺寸的耐热性高,200 ℃以下没有明显的玻璃化转变;优异的热稳定性,5 wt% 失重温度高达330 ℃;

技术研究

我们致力研究不同的原料与最新技术的应用,进行性能测试与工艺参数制定,
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